銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，是用途最廣泛的裝飾材料。銅箔也是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。銅箔檢測(cè)多少錢？銅箔檢測(cè)機(jī)構(gòu)哪家好？復(fù)達(dá)檢測(cè)中心可為您提供銅箔檢測(cè)相關(guān)服務(wù)。

銅箔檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)（部分）

1、GB/T 5230-2020 印制板用電解銅箔

2、GB/T 36476-2018 印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規(guī)范

3、GB/T 36146-2018 鋰離子電池用壓延銅箔

4、GB/T 4723-2017 印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板

5、GB/T 13557-2017 印制電路用撓性覆銅箔材料試驗(yàn)方法

6、GB/T 16315-2017 印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板

7、GB/T 4724-2017 印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板

8、GB/T 4722-2017 印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法

9、GB/T 31988-2015 印制電路用鋁基覆銅箔層壓板

10、GB/T 29847-2013 印制板用銅箔試驗(yàn)方法

11、GB/T 16317-1996 多層印制電路用限定燃燒性的薄覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板

12、GB/T 16315-1996 印制電路用限定燃燒性的覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板

13、GB/T 5230-1995 電解銅箔

14、GB/T 4725-1992 印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板

銅箔檢測(cè)范圍

電子銅箔、導(dǎo)電銅箔、電解銅箔、鋰電銅箔、pcb銅箔、壓延銅箔、印制板銅箔等。

銅箔檢測(cè)項(xiàng)目

成分檢測(cè)、質(zhì)量檢測(cè)、厚度檢測(cè)、表面銅粉檢測(cè)、性能檢測(cè)、耐高溫檢測(cè)、含氧量檢測(cè)、電阻率檢測(cè)、抗拉強(qiáng)度檢測(cè)、雙導(dǎo)銅箔、力學(xué)檢測(cè)、可焊性檢測(cè)、防氧化檢測(cè)、耐彎折檢測(cè)、延展性檢測(cè)、伸長(zhǎng)量檢測(cè)等。

銅箔檢測(cè)流程

1、溝通需求：了解待檢測(cè)項(xiàng)目，確定檢測(cè)范圍；

2、報(bào)價(jià)：根據(jù)檢測(cè)項(xiàng)目及檢測(cè)需求進(jìn)行報(bào)價(jià)；

3、簽約：簽訂合同及保密協(xié)議，開始檢測(cè)；

4、完成檢測(cè)：檢測(cè)周期會(huì)根據(jù)樣品及其檢測(cè)項(xiàng)目/方法會(huì)有所變動(dòng)，具體可咨詢檢測(cè)顧問；

5、出具檢測(cè)報(bào)告，進(jìn)行后期服務(wù)；

以上是有關(guān)銅箔檢測(cè)的相關(guān)介紹，如有其他檢測(cè)需求可以咨詢實(shí)驗(yàn)室工程師幫您解答。