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    電路板檢測機構

    電路板也稱為印制電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB),是電子設備中不可或缺的組成部分,它通過將電子元器件連接在一起,實現(xiàn)電器、電子設備的復雜電路布局設計和電氣信號傳輸?shù)裙δ堋I虾瓦_檢測技術集團多年技術積累,需要檢測電路板歡迎聯(lián)系咨詢,專業(yè)團隊為您服務。


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    電路板檢測項目

    失效譜圖檢測,邊界掃描檢測,可擴展性檢測,溫差電致冷組件檢測,換熱性能檢測,努塞爾數(shù)檢測,理論模擬檢測,有限元分析,電場分布檢測,熔煉工藝污染物排放特征及遷移性能檢測,電壓檢測,性能檢測,外觀檢測,漏電檢測,焊接質量檢測,功能測試,元素檢測,裂紋檢測,起泡檢測,焊接牢固性檢測,封裝檢測,防靜電檢測,抗老化檢測,功能性檢測,阻抗檢測,振動檢測,應力檢測,可靠性檢測,功耗檢測,高低溫檢測,穩(wěn)定性檢測,抗干擾檢測,耐沖擊檢測,溫度循環(huán)檢測,防潮度檢測,鹽霧檢測,耐燃燒檢測,阻燃檢測,跌落檢測,爆震檢測,環(huán)境應力檢測,接地電阻檢測,高溫存儲檢測,電磁兼容性檢測等。

    電路板金屬元素分析

    1、火試金法

    火試金法是用加熔劑熔煉礦石和冶金產品的辦法來定量測定其中貴金屬的含量。該方法具有取樣代表性好、方法適用性廣、富集效果好等優(yōu)點,是金銀及貴金屬化學分析的重要手段。

    它是將固體熔劑與礦樣混合進行高溫熔融反應,生成的合金熔體富集貴金屬且沉于底部,而賤金屬等生成硅酸鹽、硼酸鹽渣浮于表面,冷卻后,取出合金扣,如以鉛為捕集劑,得到的是鉛扣,再將鉛扣置于灰皿上,進行灰吹,得到貴金屬合粒,從而達到分解、分離、富集的目的。貴金屬合粒用作分析測定。

    2、原子吸收光譜法(AAS)

    原子吸收光譜法是基于氣態(tài)的基態(tài)原子外層電子對紫外光和可見光范圍的相對應原子共振輻射線的吸收強度來定量被測元素含量為基礎的分析方法,是一種測量特定氣態(tài)原子對光輻射的吸收的方法。它在地質、冶金、機械、化工、農業(yè)、食品、輕工、生物醫(yī)藥、環(huán)境保護、材料科學等各個領域有廣泛的應用。

    3、X射線熒光光譜法(XRF)

    X射線熒光光譜法是利用樣品對x射線的吸收隨樣品中的成分及其多少變化而變化來定性或定量測定樣品中成分的一種方法。它具有分析迅速、樣品前處理簡單、可分析元素范圍廣、譜線簡單,光譜干擾少,試樣形態(tài)多樣性及測定時的非破壞性等特點。它不僅用于常量元素的定性和定量分析,而且也可進行微量元素的測定。

    電路板檢測標準(部分)

    AS 1157.4-1999測試方法 耐真菌生長性 第4部分:涂層織物和印制電路板上的抗真菌性能

    BS 4584-103-1-1990印制電路板用覆箔板.第103部分:印制電路連接專用材料.第1節(jié):多層印制電路板制造中用作粘結片材的半固化片規(guī)范

    BS 4584-103-2-1990印制電路板用覆箔板.第103部分:印刷電路連接專用材料.第2節(jié):覆銅板制造用銅箔規(guī)范

    BS 4584-103-3-1992印制電路用基材.第3部分:印制電路連接用特殊材料.第3號規(guī)范:制造印制電路板中用的永久性聚合物表面覆蓋劑

    BS 6221-2-1991印制電路板.第2部分:試驗方法

    BS 6221-3-1991印制電路板.第3部分:印制電路板設計和使用指南

    BS 6221-4-1982印制電路板.第4部分:帶有平孔的單面和雙面印制電路板的詳細說明編寫方法

    BS 6221-5-1982印制電路板.第5部分:帶透膜孔的單面和雙面印制電路板的詳細說明編寫方法

    BS 6221-6-1982印制電路板.第6部分:多層印制電路板的詳細說明編寫方法

    BS 6221-7-1982印制電路板.第7部分:非貫穿連接單面和雙面軟印制電路板的詳細說明編寫方法

    GB/T 20633.1-2006承載印制電路板用涂料第1部分:定義、分類和一般要求

    GB/T 20633.2-2011承載印制電路板用涂料 第2部分:試驗方法

    GB/T 20633.3-2011承載印制電路板用涂料 第3部分:一般用、高可靠性用和航空航天用涂料

    GB/T 33377-2016軟性電路板覆蓋膜用非硅離型材料

    GB/T 39342-2020宇航電子產品 印制電路板總規(guī)范

    GB 51127-2015印刷電路板工廠設計規(guī)范

    HB 6382-1989印制電路板用線簧孔電連接器

    HG/T 4239-2011印刷電路板用銀鹽膠片

    HG/T 4396-2012印刷電路板用重氮鹽膠片

    HS/T 62-2019印刷電路板廢碎料中銅含量測定方法——波長色散型X射線熒光光譜法

    QJ 519A-1999印制電路板試驗方法

    QJ 832B-2011航天用多層印制電路板試驗方法

    暫未查詢到更多檢測標準歡迎聯(lián)系我們的檢測工程師咨詢。

    電路板檢測流程

    1、溝通需求(在線或電話咨詢);

    2、寄樣(郵寄樣品支持上門取樣);

    3、初檢(根據客戶需求確定具體檢測項目);

    4、報價(根據檢測的復雜程度進行報價);

    5、簽約(雙方確定--簽訂保密協(xié)議);

    6、完成實驗(出具檢測報告,售后服務)。

    檢測報告作用

    1、為產品提供進出口服務。

    2、為相關的研究論文提供數(shù)據。

    3、控制產品品質,降低產品成本。

    4、根據檢測報告的數(shù)據,改進產品質量。

    5、協(xié)助公檢法部門對樣品質量進行檢測或成分化驗。

    以上就是關于電路板檢測的相關介紹,如有相關檢測需求歡迎通過在線咨詢,具體檢測周期、方法和費用會有實驗室工程師一對一為你解答。復達檢測機構涉及專項的性能實驗室,在電路板檢測服務領域有多年經驗,可出具CMA,CNAS資質的第三方電路板檢測報告,擁有規(guī)范的工程師團隊。


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