導熱硅膠導熱率測試,成分分析
導熱硅膠是一種由有機硅膠和高純度金屬粉末制成的復合材料,具有極高的熱導率,通常可達到3-6W/mK,甚至更高。同時,導熱硅膠還具有絕緣性能和良好的溫度穩定性,可在高溫環境下長期使用。因此,導熱硅膠被廣泛地應用于電子元器件、CPU、集成電路、LED散熱等領域,以幫助這些電子元件在高負載時更好地散發熱量,保證其正常工作。
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耐溫范圍檢測、比重檢測、厚度檢測、導熱率檢測、損失檢測、成分檢測、硬度檢測、質量檢測等。
T/QGCML 947-2023 導熱硅膠墊片
SAE AMS3680C-2006 絕緣、導熱硅膠纖維
T/GD1AIA 001-2024 電源用導熱有機硅灌封膠
T/CIET 484-2024 新能源汽車電子用有機硅導熱膠
T/CIET 172-2023 動力電池用有機硅導熱灌封膠
FORD WSS-M99G171-A-1996 石墨填充的硅橡膠熱導體
T/FSI 043-2019 電子電器用加成型高導熱有機硅灌封膠
FORD WSS-M99G170-A-1995 單面涂布膠粘劑的硅橡膠涂層鋁箔導熱材料
T/FSI 008-2017 導熱硅脂
MIL MIL-DTL-47113E-2012 復合材料、散熱器、硅膠和/或非硅膠
GJB 3382-1998 導熱硅脂規范
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